半导体 · 编辑摘要
半导体设备年会8月底无锡启幕，境外展商占比升至16%
会议将于8月31日至9月2日举行，议题覆盖集成电路设备、核心部件、先进封装和光伏装备。中国电子专用设备工业协会
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产业简报